IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會?本月發(fā)布全球調(diào)研報告：《2016年PCB 技術趨勢》。報告采用數(shù)據(jù)調(diào)研的方式，內(nèi)容集中在PCB制造商如何滿足當前技術發(fā)展要求以及截止到2021年影響行業(yè)的技術變革問題。

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　　此報告收集了來自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數(shù)據(jù)，按照以下五大應用領域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統(tǒng)、工業(yè)、醫(yī)療電子;全文237頁。

　　報告研究的內(nèi)容涉及板材性能方面，如：厚度、層數(shù)、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和間距、I/O節(jié)距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結構等;材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無鉛、無鹵、表面處理;特殊結構方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時，此研究還就印制電子的使用情況進行了調(diào)查，包括：3D打印，PCB制造商在可追溯性、合規(guī)性、技術調(diào)整等內(nèi)容。

　　研究發(fā)現(xiàn)，超過一半的數(shù)據(jù)提供者使用壓配合技術生產(chǎn)或裝配通孔板來達到公差要求。有三分之一的標準通孔板制造商預測了2021年前的公差要求。另外，研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)今大部分公司使用減成法生產(chǎn)工藝達到極精細線寬和間距要求，但在未來的四年里，將逐漸轉(zhuǎn)換為加成法或半加成法和圖形印刷生產(chǎn)工藝。研究還發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在僅有1%的數(shù)據(jù)提供者使用可伸縮材料，但到2021年，其使用者預計將超過20%。參與調(diào)研的公司還預測，在未來的幾年里，PCB制造中的芯片封裝或模組的比例將持續(xù)攀升。